導(dǎo)電銀漿：此款銀漿開發(fā)設(shè)計(jì)應(yīng)用於薄膜按鍵開關(guān)與軟性線路板行業(yè)。烘烤溫度在120℃以上烘烤30分鐘時(shí)，可獲得優(yōu)異之電氣及物理特性，可用在PET/IT0和PC，在焊接銀漿固化后可進(jìn)行焊接，用于太陽能電池電路板和其他電路板補(bǔ)線之用。等材料上均可使用，具有良好的印刷性、導(dǎo)電性、抗氧化性。
主要特性
1、低電阻：無機(jī)銀粉納米顆粒很均勻的分散在有機(jī)溶劑裏，所以此款銀漿擁有很好的印刷性和低電阻。
2、硬度好：固化後的銀漿構(gòu)造密集，並且擁有很好的表面硬度，此種構(gòu)造給予很好的導(dǎo)電性和耐磨損性。
3、附著性佳：有極好的彈性和卓越的對聚脂薄膜的附著力。
4、繞折性佳：對折後以2KG法碼壓住60秒，正反折為一次，阻抗值升高不超過原來之300%的彎折次數(shù)。
產(chǎn)品物性
固含量 WT% 60±2.0
表面電阻 mΩ/ /mil ≤30
黏度 poise 250±50
儲(chǔ)藏條件 oC 0~10
粵公網(wǎng)安備 44130202000768號
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